徠卡推出ARTOS 3D連續(xù)超薄切片機助力高品質SEM切片

可選擇透明的硅片收集切片，因此 ARTOS 3D 也是光電聯(lián)用顯微技術 (CLEM) 的理想解決方案。整體的成像解決方案工作流程如下：

除此之外，ARTOS 3D 的卓越性能和速度源于 EM UC7 技術，因此可用于各種樣品制備任務。

> 由于 EM UC7 的觀察系統(tǒng)采用共心運動方式，而刀臺以電動方式進行橫向和豎向運動且自動接近所選刀段，ARTOS 3D可以制備LM和TEM高品質半薄及超薄切片，并獲得進行SEM和 AFM 檢測所需的光滑表面。

> 將您的 EM UC7 超薄切片機升級為 ARTOS 3D 超薄切片機

> 短短幾分鐘即可將 EM UC7 和 ARTOS 3D 超薄切片機轉換為配備 EM FC7 冷凍箱的冷凍超薄切片機

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關于徠卡顯微系統(tǒng)Leica Microsystems

徠卡顯微系統(tǒng)是全球顯微科技與分析科學儀器之領導廠商之一，總部位于德國維茲拉(Wetzlar, Germany)。主要提供顯微結構與納米結構分析領域的研究級顯微鏡等專業(yè)科學儀器。自公司十九世紀成立以來，徠卡以其對光學成像的極致追求和不斷進取的創(chuàng)新精神始終得到業(yè)界廣泛認可。徠卡在復合顯微鏡、體視顯微鏡、數(shù)碼顯微系統(tǒng)、激光共聚焦掃描顯微系統(tǒng)、電子顯微鏡樣品制備和醫(yī)療手術顯微技術等多個顯微光學領域處于全球領先地位。

自創(chuàng)立至今，徠卡的光學足跡已遍及全球100多個國家。目前，徠卡在歐洲、亞洲與北美有6大產品研發(fā)與生產基地，在20多個國家設有銷售或服務支持中心，以及遍布全球的經銷商服務網(wǎng)絡。