晶圓檢測(cè)顯微鏡的選型要點(diǎn)

隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速升級(jí)與迭代演進(jìn)，芯片制程持續(xù)向精細(xì)化方向突破，封裝工藝日趨復(fù)雜多元。傳統(tǒng)晶圓檢測(cè)顯微鏡受限于單一功能架構(gòu)與有限檢測(cè)維度，已很難滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)多元化的檢測(cè)（量測(cè)）需求。

伴隨市場(chǎng)需求的持續(xù)攀升，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日趨白熱化，同質(zhì)化現(xiàn)象愈發(fā)凸顯，市場(chǎng)已逐步邁入紅海階段。在此背景下，優(yōu)秀的晶圓檢測(cè)顯微鏡應(yīng)該打造何種獨(dú)特的核心競(jìng)爭(zhēng)力的差異化賣(mài)點(diǎn)來(lái)獲得客戶(hù)的青睞。這會(huì)成為破局突圍的關(guān)鍵所在。

徠卡DM8000系列晶圓檢測(cè)顯微鏡憑借徠卡顯微系統(tǒng)強(qiáng)大光學(xué)系統(tǒng)，讓中國(guó)客戶(hù)僅需要一臺(tái)徠卡DM8000M就能夠?qū)?span style="color:rgb(255, 0, 0)">紫外光、可見(jiàn)光、紅外成像應(yīng)用集成在一臺(tái)機(jī)器來(lái)滿(mǎn)足微電子客戶(hù)多元化檢測(cè)需求，波段范圍覆蓋365-1500納米。依托獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)、鍍膜技術(shù)、光機(jī)一體設(shè)計(jì)理念，可精準(zhǔn)識(shí)別最小250納米的尺寸，亦可分析樣品內(nèi)部微米級(jí)的形貌。

原廠的N PLAN和FLORTA 物鏡，可以同時(shí)兼容可見(jiàn)光和紅外成像，給客戶(hù)帶來(lái)獨(dú)特的價(jià)值：無(wú)需像傳統(tǒng)的方式配備兩套物鏡，也無(wú)需頻繁的在可見(jiàn)光/紅外需求間拆卸物鏡，造成灰塵的進(jìn)入和物鏡的損壞。

使用第三方紅外LED+徠卡DM12000M+徠卡50倍 FLORTA BD物鏡拍攝的晶圓內(nèi)部互聯(lián)凸點(diǎn)（直徑2微米，間距2微米）

其超強(qiáng)兼容性更值得稱(chēng)道，以DM8000M為平臺(tái)可拓展激光標(biāo)定、全自動(dòng)晶圓輸送、全自動(dòng)宏觀檢測(cè)/拼圖等功能，搭配自動(dòng)化設(shè)計(jì)大幅提升檢測(cè)效率與精度。

使用第三方外置激光+徠卡DM12000M+徠卡50倍 FLORTA BD物鏡標(biāo)記的晶圓表面參照點(diǎn)）

合作伙伴以徠卡DM8000M作為機(jī)臺(tái)搭建的全自動(dòng)8寸晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

合作伙伴以徠卡DM8000M作為機(jī)臺(tái)搭建的全自動(dòng)飛拍+拼圖功能展示

搭配第三方全自動(dòng)晶圓輸送機(jī)功能展示

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DM8000M